本文標題："電子封裝檢測顯微鏡-電子封裝常識:背貼式接合"
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電子封裝檢測顯微鏡-電子封裝常識:背貼式接合
背貼式接合 (Back bonding)
使用晶片的背面貼合到基板，而將有電路的一面朝上，背貼式接合的相反是面朝下接合(Facedown bonding)。
生產后端處理制程 (Back-End-of-the-Line，BEOL)
積體電路制造中，主動元件(如電晶體、電阻等)在晶圓上是以線路連接，其中包括接點、絕緣
體、金屬層次和晶片與封裝體相連的打線位置。將晶圓分割成晶片也是 BEOL 制程之一。前端
處理制程(FEOL)則表示制程中先處理的部份，即將晶片電路制作半導體上。
背面金屬化 (Backside Metallurgy，BSM)
在多層陶瓷封裝中內部導通連至背后的金屬焊墊，用以與針腳焊接。
球型接點 (Ball Bond)
以熱壓(Thermo compression)方式將金線焊在金屬墊上，接點處成球形，也稱為釘帽型接點(Nailhead bond)，呈扁球形。
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