本文標題："使用正常鍍后的元件，提高焊接強度-數碼顯微鏡"
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產品：汽車收音機基板
工序：單面再流焊→浸清焊
現象： 該產品在經過50次熱循環(huán)測試后，在SOP元件的側面發(fā)生剝離情況，成為NG產品。
熱循環(huán)測試條件：-30℃?0℃各30分鐘
設備： EPMA、數字顯微鏡
原因： 元件的下半部分出現部分外露，而該外露部分幾乎沒有焊料。與此同時，由于受到熱循環(huán)測試的影響，基板產生大幅度翹曲。另外由于基板與元件的熱膨脹系數不盡相同，從而引起應力增加，焊料發(fā)生剝離。
解決方法： 使用正常鍍后的元件，提高焊接強度。
備注： 由于引線在焊接時發(fā)生了再次熔融情況，從而產生了焊接強度降低的原因。
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